環球晶圓發言人李崇偉副總表示，市場需求暢旺，12寸硅晶圓接單曾經看到2019年，而8寸也看到明年底，如今是訂單太多懊惱交不出貨。

半導體硅晶圓第4季12寸產品報價已達80美圓，預期明年首季報價更可能狂飆至100美圓。關于市場傳出“客戶得先付訂金，才干優先穩固產能并鎖定價錢”的訊息，硅晶圓業者也不否認，坦承接單真的太滿。

環球晶圓8月營收新臺幣39.8億元，大勝去年營收成果，年增近1.8倍。受惠今年物聯網及車用電子帶動半導體市場生長，環球晶圓出貨連5季正生長，報價持續看漲。

環球晶圓目前12寸硅晶圓的月出貨75萬片，8寸硅晶圓出貨105~120萬片，6寸以下月出貨140萬片以上。

硅晶圓供不應求 半導體廠商預付訂金搶貨

半導體硅晶圓「超級大循環」效應持續發威，不只今年以來價錢逐季調漲、第4季12吋已達80美圓，明年第1季更由于供應端呈現近10％的缺口，預期報價可能狂飆至100美圓、季增高達25％。 以至，業界還傳出硅晶圓廠商釋出：「要客戶先付訂金，才干優先穩固產能并鎖定價錢」的訊息，更創下近10年來先例。

半導體硅晶圓第3季價錢續漲，包括環球晶、合晶、臺勝科的營運表現穩定向上，吸收買盤回流。 從股價的技術面來看，合晶從上周一同漲，一舉打破近一個半月的盤整，單周大漲26.1％，創2012年4月以來新高，表現最為強勁；環球晶上周漲幅9.5％，270元的收盤價也直逼8月初創下的282元歷史高點。

由于半導體廠已明顯感遭到下半年硅晶圓供不應求狀況，所以關于硅晶圓漲幅的態度上，已由以往的「萬分抗拒」，逐漸轉為「請求先簽約以穩固供給量」，而這也讓第4季硅晶圓合約價順利調漲。

依據半導體通路業者指出，硅晶圓價錢在第3季調漲10～15％后，均勻價錢已來到70美圓左右，第4季續漲10％，均勻價錢已順利站上80美圓大關。 今年由于蘋果iPhone 8推出時間較晚，半導體市場旺季向后遞延，明年第1季旺季不淡，加上硅晶圓廠目前產能已無法滿足一切客戶需求，出貨已進入配銷（allocation）狀況，因而，正在協商中的明年第1季價錢漲幅已明顯擴展。

業界表示，由于大陸半導體廠為了爭取更多硅晶圓產能，愿意以加價10～20％方式穩固供應量，招致明年第1季硅晶圓報價大漲，均勻價錢已談到100美圓，換算等于價錢季增25％。

由于硅晶圓廠沒有擴產動作，業界關于2018年全年缺貨有高度共識，在此一狀況下，硅晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先穩固產能及鎖定出貨價錢。

上游廠商無擴產方案，硅晶圓供不應求在所難免

依據SEMI旗下SMG統計，2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10，738百萬平方英吋（millionsquareinches，MSI），高于2015年的10，434百萬平方英吋，等于續創出貨量歷史新高。至于2016年半導體硅晶圓市場營收合計達72.1億美圓，較前年營收71.5億美圓生長1％。

SEMI表示，半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片（virgintestwafer）、外延硅晶圓（epitaxialsiliconwafers）等晶圓制造商出貨予終端用戶的拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓（reclaimedwafer）。

SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，固然整體營收因單價下跌而低于先前程度，2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續三年生長并創下歷史新高。

今年以來半導體硅晶圓市場供應吃緊，呈現睽違8年時間首度漲價狀況，第一季合約價均勻漲幅約達10％，20納米以下先進制程硅晶圓更是一口吻大漲10美圓，環球晶、臺勝科、崇越等成為最大受惠者。而過去一向不評論市場的臺積電，也在日前法說會中松口指出硅晶圓確實已調漲價錢。

包括環球晶、臺勝科、合晶等國內硅晶圓廠，及國外硅晶圓廠如SUMCO、信越等，近期持續與國內半導體廠停止硅晶圓議價及簽署新合約。業者表示，第一季是半導體市場旺季，但12吋硅晶圓供貨吃緊價錢順利調漲，第二季12吋硅晶圓價錢續漲外，已傳出8吋硅晶圓也可能調漲音訊。

業者表示，上游硅晶圓廠近幾年均無擴產方案，今年全年供不應求已是在所難免，而在預期大陸晶圓廠對硅晶圓龐大需求將在明年下半年浮現，且新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。在此一狀況下，硅晶圓合約價續漲已有共識，Q4價錢漲幅還會再擴展，在此一狀況下，硅晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先穩固產能及鎖定出貨價錢，部份半導體廠更決議直接簽下一年長約。

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