MOSFET供需緊張 原廠醞釀新一輪漲價
信息來源：本站 日期：2017-08-31
MOSFET供需緊張 原廠醞釀新一輪漲價
進入智能手機傳統(tǒng)旺季，快充話題持續(xù)發(fā)酵，大陸四大天王OPPO、Vivo、華為、小米將陸續(xù)導入更多快充功能，另一方面，AMD、英特爾、NVIDIA新款服務器平臺、顯示卡等產(chǎn)品陸續(xù)進入市場。
MOSFET做小功率電路保護出現(xiàn)部分產(chǎn)品供不應求，隨著新能源汽車、充電樁市場的爆發(fā)，功率半導體迎來黃金發(fā)展期。
國際巨頭包括英特爾、NVIDIA、AMD新產(chǎn)品大軍百花齊放，新款CPU或顯示卡產(chǎn)品鎖定人工智能（AI）、挖礦、電競領(lǐng)域，服務器平臺鎖定資料中心等熱門潛力市場，PC相關(guān)用MOSFET供需緊張。
其次，智能手機快充蔚為風潮，以及節(jié)能家電、新能源車等，今年功率半導體市場應用可說是熱鬧非凡。
隨著第三季度旺季來臨，MOSFET供不應求加劇，加上上游硅晶圓價格上漲，臺灣MOSFET芯片大廠富鼎先進電子公司率先醞釀第三季度調(diào)漲產(chǎn)品售價，下游客戶還要再感受一波成本上升的壓力。
供給端，MOSFET因為日本元器件廠商退出市場，以及多數(shù)晶圓代工廠的八寸晶圓廠產(chǎn)能被指紋識別、電源管理芯片等產(chǎn)品占據(jù)，生產(chǎn)遭到嚴重排擠，因此，今年以來出現(xiàn)持續(xù)處于缺貨狀態(tài)，至今仍未改變，第三季度出現(xiàn)交期拉長現(xiàn)象。
MOSFET廠商指出，MOSFET在第三季度缺口確實比第二季度大，交期由8周進一步拉長至12周以上，現(xiàn)階段只能接10月以后的訂單。
另外，MOS工藝技術(shù)的不斷升級以及高壓大功率需求不斷提升，功率器件需要具有更高性能、更快速度、更小體積，多芯片連接封裝從而實現(xiàn)模塊化，原廠紛紛改進MOS工藝，產(chǎn)能爬坡嚴重，甚至出現(xiàn)限產(chǎn)瓶頸。
供應鏈預計，2017年上半年供需缺口在7%～15%左右，部分產(chǎn)品下半年缺口達到20-30%左右。第四季度（Q4）更是MOSFET管旺季，不排除還有再調(diào)漲空間。
熟悉相關(guān)產(chǎn)業(yè)人士表示，臺系MOSFET業(yè)者大中、富鼎、尼克森已經(jīng)陸續(xù)因應供需狀況調(diào)整價格，市場看好這波供需緊張至少持續(xù)到年底，不管是功率半導體元件廠還是后段封裝廠，營運都可望持續(xù)受惠。
